怎样选 PCB 叠层：层数、材料和成本

先从信号和电源需求出发，而不是先定层数。简单的控制板四层可能就够；有 BGA 扇出、阻抗控制或模拟数字混合的密集板，往往需要六到十层。

材料跟着应用走：普通电子产品用标准 FR-4；反复经历冷热循环的板用高 Tg 板材；射频和高速链路用低损耗板材；需要散热的用铝基或铜基。

报价时请把叠层目标、阻抗要求、铜厚和表面处理一起发给我们。工程师会在报价前评审，并指出那些增加成本却对设计没有帮助的地方。