| 層数 | Per design review |
|---|---|
| 材料 | Aluminum base |
| 工程 | LED and power boards, SMT/DIP assembly available |
| 試験 | Electrical test |
現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。
| 層数 | Per design review |
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| 材料 | Aluminum base |
| 工程 | LED and power boards, SMT/DIP assembly available |
| 試験 | Electrical test |
現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。