| 工程 | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| 試験 | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| 部品 | Full or partial component sourcing |
現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。
| 工程 | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
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| 試験 | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| 部品 | Full or partial component sourcing |
現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。