| 공정 | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| 테스트 | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| 부품 | Full or partial component sourcing |
현재 생산의 일반적인 대응 범위입니다. 최종 한도는 적층 구조와 설계 검토에 따라 달라집니다.
| 공정 | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
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| 테스트 | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| 부품 | Full or partial component sourcing |
현재 생산의 일반적인 대응 범위입니다. 최종 한도는 적층 구조와 설계 검토에 따라 달라집니다.