Solución PCBA
Ensamblaje, compra de componentes y pruebas en la misma solicitud que la placa desnuda.
| Proceso | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| Pruebas | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| Componentes | Full or partial component sourcing |
Capacidad general de nuestra producción actual. Los límites finales dependen del apilado y de la revisión del diseño.