| العملية | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| الاختبار | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| المكونات | Full or partial component sourcing |
القدرات العامة لإنتاجنا الحالي. تعتمد الحدود النهائية على ترتيب الطبقات ومراجعة التصميم.