Решение PCBA
Монтаж, закупка компонентов и испытания в одном запросе вместе с голой платой.
| Процесс | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| Испытания | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| Компоненты | Full or partial component sourcing |
Общие возможности нашего текущего производства. Окончательные пределы зависят от структуры слоёв и инженерной проверки.