HDI-платы
Для компонентов с малым шагом, компактной компоновки и высокоплотных межсоединений.
| Слои | Up to 24 |
|---|---|
| Ширина / зазор проводников | 0.065 mm minimum |
| Материал | FR-4 |
| Финишное покрытие | ENIG |
| Процесс | Min. finished hole 0.10 mm, aspect ratio 10:1 |
Общие возможности нашего текущего производства. Окончательные пределы зависят от структуры слоёв и инженерной проверки.