HDI基板

ファインピッチ部品、コンパクトなレイアウト、高密度配線に対応します。

HDI基板
層数Up to 24
線幅/線間0.065 mm minimum
材料FR-4
表面処理ENIG
工程Min. finished hole 0.10 mm, aspect ratio 10:1

現行生産の一般的な対応範囲です。最終的な仕様は層構成と設計レビューで確定します。

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