Solução PCBA
Montagem, compra de componentes e testes na mesma solicitação da placa nua.
| Processo | SMT (0201 to 45 mm parts, 0.35 mm BGA pitch) and DIP, boards up to 400 × 510 mm |
|---|---|
| Testes | SPI, AOI, X-ray, first article, functional test |
| Componentes | Full or partial component sourcing |
Capacidade geral da nossa produção atual. Os limites finais dependem do empilhamento e da análise do projeto.