PCB multicamadas
Para projetos complexos que exigem sinais estáveis, roteamento denso e conexões sólidas entre camadas.
| Camadas | 2–32 |
|---|---|
| Largura / espaçamento de trilha | 0.065 mm minimum |
| Material | FR-4, high-Tg |
| Acabamento superficial | ENIG |
| Processo | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| Testes | Flying probe or electrical test |
Capacidade geral da nossa produção atual. Os limites finais dependem do empilhamento e da análise do projeto.