PCB multicouche
Pour les conceptions complexes qui exigent des signaux stables, un routage dense et des liaisons solides entre couches.
| Couches | 2–32 |
|---|---|
| Largeur / espacement des pistes | 0.065 mm minimum |
| Matériau | FR-4, high-Tg |
| Finition de surface | ENIG |
| Procédé | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| Tests | Flying probe or electrical test |
Capacités générales de notre production actuelle. Les limites finales dépendent de l'empilage et de l'étude de conception.