| 층수 | 2–32 |
|---|---|
| 선폭/선간 | 0.065 mm minimum |
| 소재 | FR-4, high-Tg |
| 표면 처리 | ENIG |
| 공정 | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| 테스트 | Flying probe or electrical test |
현재 생산의 일반적인 대응 범위입니다. 최종 한도는 적층 구조와 설계 검토에 따라 달라집니다.
| 층수 | 2–32 |
|---|---|
| 선폭/선간 | 0.065 mm minimum |
| 소재 | FR-4, high-Tg |
| 표면 처리 | ENIG |
| 공정 | Max. panel 558 × 670 mm, up to 210 µm copper in pattern |
| 테스트 | Flying probe or electrical test |
현재 생산의 일반적인 대응 범위입니다. 최종 한도는 적층 구조와 설계 검토에 따라 달라집니다.