Über uns

KYNEX Electronics ist ein professioneller Hersteller von Leiterplatten und Baugruppen mit Sitz in Shenzhen, China, gegründet 2010.

Wer wir sind

Seit 2010 konzentrieren wir uns auf Leiterplattenfertigung, Engineering, Qualitätsmanagement und Kundenservice. Unser Standort umfasst mehr als 5.000 Quadratmeter mit über 600 Mitarbeitenden, darunter mehr als 100 Fachleute für Leiterplattendesign, Prozess, technischen Support und Qualitätskontrolle.

Was wir tun

Multilayer, HDI, Hochfrequenz und High-Speed, High-Tg, Dickkupfer, Metallkern, Starrflex, Mixed-Dielectric und kundenspezifische Leiterplatten sowie Bestückung (PCBA). Im Einsatz in Telekommunikation, Industriesteuerung, Unterhaltungselektronik, Leistungselektronik, Medizintechnik, Automobil, Energie und Luft- und Raumfahrt.

Wie wir arbeiten

Strenge Qualitätskontrolle durchzieht den gesamten Prozess: Wareneingangsprüfung, technische Prüfung, Fertigung, Test, Endkontrolle und Versand. Unsere Ingenieure unterstützen Produktentwicklung, Prozessoptimierung und die Lösung von Fertigungsproblemen.

KYNEX Electronics building
2010Gegründet in Shenzhen
16+Jahre Erfahrung
5,000+ m²Fertigungsstandort
600+Mitarbeitende
100+Fachleute für Engineering und Qualität

One-Stop-Fertigungsservice

Engineering, Beschaffung, Bestückung und Lieferung in einem durchgängigen Ablauf.

PCBA-Design

Software- und Hardware-Engineering-Unterstützung.

Turnkey-PCBA

Bauteilauswahl, BOM-Beschaffung und Einkauf.

SMT-Bestückung

SMT, DIP, Programmierung, Test und Reparatur.

Produktmontage

Montage, Burn-in, Verpackung und Versand.

Normen und Konformität

  • Qualitäts- und Umweltmanagementsysteme: ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485 und IATF 16949
  • Produkte und Prozesse entsprechen UL, RoHS, CE, FCC und anderen geltenden Vorschriften

Qualitätssicherung

Prüfung in jeder Phase, vom Eingangsmaterial bis zum fertigen Produkt.

Wareneingangsprüfung

Prüfung von Material und Bauteilen.

Prozesskontrolle

SPI-, AOI- und Röntgenprüfung.

Endabnahme

Funktionstest und Endkontrolle.

  • Druck-Cpk > 1,33
  • PPM nach dem Reflow < 200
  • QA-Erstdurchlaufquote > 99 %
  • Kundenlinienfehler < 1.000 ppm
  • Kundenzufriedenheit > 90

Fertigungsprozess

Vom Angebot und der Wareneingangsprüfung bis zu Verpackung und Logistik: 24 Schritte mit integrierter Prüfung.

Fertigungsprozess
  • SMT: Eingangsmaterial, IQC und Lagerung, Pastendruck und SPI, Bestückung und Erstmuster, Reflow, AOI und Röntgen
  • DIP: Platinenaufgabe, Bauteilbestückung, Erstmuster und AOI, Wellen- oder Handlötung, Prüfung und QA
  • Endmontage: Programmierung, Funktionstest, Burn-in und Beschichtung, Endkontrolle QC und QA, ESD-Verpackung und Lagerung
  • Fehlerhaftes Material oder fehlerhafte Baugruppen gehen vor der Freigabe zurück in Prüfung oder Reparatur

SMT- / PCBA-Fähigkeiten

Von der BOM-Beschaffung bis zur getesteten, bestückten PCBA.

  • SMT, DIP, Programmierung, Test, Reparatur, Beschichtung, Montage und Verpackung
  • Pastendruck-Genauigkeit ±0,025 mm, Bestückgenauigkeit ±0,05 mm
  • Plattendicke 0,4–4 mm, Bauteile von 0201 bis 45 mm, minimales BGA- / IC-Raster 0,35 mm
  • Max. SMT-Plattengröße 400 × 510 mm
  • 10-Zonen-Reflow, bleifrei, Genauigkeit ±2 °C
  • AOI, Röntgenprüfung und BGA-Rework
  • Lieferzeit 3–5 Tage, wenn das Material bereit ist

Fertigungsanlagen

Präzise Bestückung, Prüfung und Montage.

Fertigungsanlagen
  • High-speed pick-and-place machines (Samsung S1)
  • Fully automatic solder paste printers (DESEN D5A), SPI inspection machines (Sinic-Tek)
  • AOI inspection machines and first article inspection (FAI-JCX830)
  • 10-zone reflow ovens (JT), including nitrogen ovens
  • Wave soldering machines (WS-450II) and dual-process tin dipping furnaces
  • X-ray inspection systems and X-ray component counters
  • Dry ice PCB cleaning machines, coating machines (black glue and conformal coating), PCB routing machines, BGA rework station
  • Automatic programming machines, CNC engraving, heat shrink, Wi-Fi, 4G module calibration, and battery test equipment

F&E und Labor

Engineering-Unterstützung von den Anforderungen bis zum serienreifen Prototyp.

Engineering-Support

PCB-/PCBA-Design und technische Prüfung.

Prototypenentwicklung

2–32 Lagen, HDI, Starrflex und fortschrittliche Leiterplattenlösungen.

Test und Validierung

Elektrische, funktionale und Zuverlässigkeitstests.

  • Electrical: LCR meter, spectrum analyzer, electroacoustic device analyzer, ESD simulator, Bluetooth tester, transistor curve tracer, line impedance stabilization network, high-magnification microscope
  • Reliability: thermal shock chamber, temperature and humidity chamber, salt spray chamber, aging and life test chamber, vibration tester, RoHS analyzer, 2D optical measuring system, variable-frequency power supply
  • Durability: drop tester, cable flex tester, insertion and extraction force tester, AC withstand voltage and insulation tester, RCA tape, alcohol, and pencil hardness abrasion testers, constant-temperature water bath

Anwendungen, die wir bedienen

  • Telekommunikation
  • Industrieautomation und -steuerung
  • Unterhaltungselektronik und Smart Home
  • Robotik
  • Sicherheitstechnik
  • Medizin- und Beauty-Geräte
  • Neue Energien und Energiespeicherung
  • Automobilelektronik
  • Leistungselektronik
  • Luft- und Raumfahrt

Ausgewählte Projekte

Turnkey-PCBA für Medizin-, Energiespeicher-, Sensor-, Industrie- und Konsumprodukte sowie komplette Produktmontage.

  • Intelligenter Haustier-Trinkbrunnen
  • Hochgeschwindigkeits-Haartrockner
  • MUZEN Audio
  • Haarentfernungsgerät
  • Kommerzieller Roboter
  • Poolreinigungsroboter

Standort, Messen und Team

Unser Empfang, das Büro, unsere Messeauftritte und die Menschen hinter den Platinen.

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